CNR10D 燒成型厚膜電阻阻抗體用膠(銅鎳膠)

用途:
◾厚膜電阻R層
◾陶瓷基板厚膜電阻阻抗形成用

特性:
◾低阻R膏,100mΩ・□＠20μmt
◾氮氣燒結條件下取代貴金屬R膏
◾不含環境負荷物質

物性:
◾導電體：Cu/Ni
◾固含量：>85 wt%
◾黏度25℃, 50rpm： 50±20 Pa・s （B型） (可依客戸需求調整）
◾燒成膜厚250CAL mesh、乳剤30μ： 約22μm
◾面阻抗25℃：100mΩ/□/20μ mt
◾TCR 25℃⇔125℃：-50±50ppm/℃
◾塗膜方式：網版印刷

包裝規格: 1kg