卑金屬 厚膜電阻抗硫膠
TCR-1 大氣硬化型導電銅膠
產品說明
用途:
◾厚膜電阻抗硫保護層
◾絲網印刷用
特性:
◾銅電極膠(<5.0x10⁻⁵Ω・cm) 200℃x30Min,不產生氧化銅。
◾高精細印刷性(L/S=30/30μm)。
◾密着性高。
◾大氣(與氧共存下)條件下硬化,且維持低阻抗率。
◾能於大氣下乾燥硬化之故,僅需使用一般熱風乾燥爐即可硬化。
◾低阻抗。
◾可配合不同印刷條件,控制塗布膜厚,進而節省成本。
物性:
◾固含量:92±2 wt%
◾黏度:200 ± 100 Pa・s
◾阻抗:20 ± 10μΩ・cm (回溫後於常溫下48小時)
◾顏色/外觀:茶色/膠状
包裝規格: 1kg
◾厚膜電阻抗硫保護層
◾絲網印刷用
特性:
◾銅電極膠(<5.0x10⁻⁵Ω・cm) 200℃x30Min,不產生氧化銅。
◾高精細印刷性(L/S=30/30μm)。
◾密着性高。
◾大氣(與氧共存下)條件下硬化,且維持低阻抗率。
◾能於大氣下乾燥硬化之故,僅需使用一般熱風乾燥爐即可硬化。
◾低阻抗。
◾可配合不同印刷條件,控制塗布膜厚,進而節省成本。
物性:
◾固含量:92±2 wt%
◾黏度:200 ± 100 Pa・s
◾阻抗:20 ± 10μΩ・cm (回溫後於常溫下48小時)
◾顏色/外觀:茶色/膠状
包裝規格: 1kg



