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電子接著劑_雙液常溫硬化型

國森企業股份有限公司專注於專業電子接著劑_雙液常溫硬化型領域，我們以多年累積的核心技術及經驗，配合顧客的各種需求，提供高品質的電子接著劑_雙液常溫硬化型產品服務。我們提供環氧樹脂系列詳細產品服務資訊，歡迎您利用表單方式與我們聯繫，我們將竭誠為您服務。

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Tow compound room temperature cured type

Q & A:
►雙液型環氧樹脂混合後，為何會有多餘剩料?
雙液型環氧樹脂系列產品並非是體積配比使用，而是重量配比，請秤取等重量的主劑(A劑)和硬化劑(B劑)充分混合使用。  

◎相關技術文件與MSDS，請作登入動作後於 "下載專區(EP類)" 下載。
EP118

EP118

電子元件接著劑
透明，弱搖變性
測試符合：RoHS

●用途：電子元件接著劑。
●特點：透明，弱搖變性。
●測試符合：RoHS
重量混合比A：B＝2：1
黏度 (cps / 25℃)：A（125,000～300,000）、B（160～230）
可使用時間(25℃)：60分鐘
初期硬化時間(25℃)：1日
完全硬化時間(25℃)：7日
●規格：3kg / 組
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EP119BK

導熱灌封膠
導熱性優異
符合測試：UL94V-0、RoHS、HF、PFOS 

●用途：導熱灌封膠。
●特點：
1.優異導熱性(導熱值達>0.65W/m.k)。
2.優異機械性質、絕緣性及電氣性質。
3.黏度適中，流動性佳。
●符合測試：UL94V-0、RoHS、HF、PFOS 
重量混合比A：B＝9：1
黏度 (cps / 25℃)：A劑 38,000、B劑 30 
可使用時間(25℃)：100分鐘
初期硬化時間：25℃x24小時 或 70℃x2小時
完全硬化時間：25℃x7日 或 80℃x2小時
外觀：黑色
●規格：10kg / 組
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EP121-1

EP121-1

中速硬化型灌封膠
機械強度高，耐水氣、耐寒、絕緣性優異。

●用途：中速硬化型灌封膠。電子元件、電容器等之灌注。
●特點：機械強度高，耐水氣、耐寒。絕緣性優異。
重量混合比A：B＝2：1
黏度 (cps / 25℃)：A（1,000～2,000）、B（150～350）
可使用時間(25℃)：35分鐘
硬化時間(25℃)：1日
●規格：A劑 / 15kg、B劑 / 4kg
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EP126

電子PCB及各種電子元件、電容器灌注
具韌性，耐水氣、耐寒、耐候性佳
測試符合：RoHS

●用途：電子PCB及各種電子元件、電容器灌注。
●特點：軟質EPOXY灌封膠，具韌性，耐水氣、耐寒、耐候性佳。
●測試符合：RoHS
重量混合比A：B＝2：1
黏度 (cps / 25℃)：A（400～800）、B（150～300）
可使用時間(25℃/160g)：30分鐘
初期硬化時間：25℃ X 1日  或  70℃ X 1小時
完全硬化時間：25℃ X 7日
外觀：黑色
●規格：15kg / 組
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EP270FR

EP270FR

電子、電機元件接著
具耐燃性

●用途：電子、電機元件之接著。
●特點：具耐燃性，相當於UL94V-0等級。機械性質、電氣性質優良，不垂流。
重量混合比A：B＝1：1
黏度 (cps / 25℃)：膏 狀 
可使用時間(25℃)：50分鐘
初期硬化時間：25℃x8小時 或 60℃x50分鐘
完全硬化時間：25℃x7日 或 70℃x1小時
●規格：10kg / 組、20kg / 組
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EP368FR

EP368FR

電子元件接著
韌性，耐燃性優
測試符合：RoHS

●用途：電子元件接著。
●特點：韌性接著劑，接著性優，耐燃性優。
●測試符合：RoHS
●sony白膠取代品
重量混合比A：B＝1：1
黏度 (cps / 25℃)：膏狀
可使用時間(25℃)：180分鐘
硬化時間(125℃)：30分鐘
●規格：20kg / 組
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EP682

EP682

磁性元件接著劑
低硬度軟質
測試符合：RoHS、RoHS2、HF、PFOS、PFOA

●用途：磁性元件接著劑。
●特點：低硬度軟質。
●測試符合：RoHS、RoHS2、HF、PFOS、PFOA
重量混合比A：B＝2：1
黏度 (cps / 25℃)：A(膏狀)，B(600～1850)
可使用時間(25℃)：2.5小時
初期硬化時間(100℃)：2小時
完全硬化時間(100℃)：2小時
●規格：9kg / 組
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EP927-1

EP927-1

LED條燈灌注
質軟，透明

●用途：LED條燈灌注。
●特點：質軟，透明性佳。
重量混合比A：B＝10：3
黏度 (cps / 25℃)：A（2,500～4,000）、B（75～122）
可使用時間(25℃)：60分鐘
完全硬化時間(25℃)：3日
●規格：A劑 / 15kg, 4KG
B劑 / 15kg, 4KG
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EPM2

EPM2

適多種材質接著
耐候性、耐潮性、耐酸鹼優異
測試符合：RoHS

●用途：木材、玻璃、硬質塑膠、磁磚、鋁、銅、不鏽鋼和混凝土等之接著。
●特點：耐候性、耐潮性、耐酸鹼優異。
●測試符合：RoHS
重量混合比A：B＝1：1
測試符合：RoHS
黏度 (cps / 25℃)：A（95,000～142,500）、B（25,000～70,000）
可使用時間(25℃)：60分鐘
初期硬化時間(25℃)：1日
完全硬化時間(25℃)：7日
●規格：2kg / 組
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QS4

QS4

電子元件接著劑
硬化快
測試符合：RoHS

●用途：電子元件接著劑。
●特點：快硬化型，高接著力。
●測試符合：RoHS
重量混合比A：B＝1：1
黏度 (cps / 25℃)：A（145,000-275,000）、B（100,000-180,000）
可使用時間(25℃)：3～5分鐘
初期硬化時間(25℃)：1小時
完全硬化時間(25℃)：1日
●規格：2kg / 組
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SR202

兩液型灌封用矽膠
防水，黏度低，無腐蝕性及不含溶劑
符合測試：RoHS 

●用途：
1. 要求較低黏度之電子灌封或塗層。
2. LED及太陽能組裝罐封用膠。
3. 各類電子用之密封及接著或者是防水保護。
●特點：
1. 黏度低，無腐蝕性及不含溶劑。
2. 脫醇型100%矽膠。
3. 具有防水及易於維修之特色。
●符合測試：RoHS 
重量混合比A：B＝100：10
黏度 (cps / 25℃)：A劑 1,000～1,500、B劑 30
                              混合後 約1,500 
可使用時間(25℃)：30分鐘
完全硬化時間：8小時
外觀：透明微黃
●規格：4kg / 組
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P668

PC類材質接著密封
耐水,耐候,耐寒

●用途：
PC類材質接著密封。
●特點：
1.常溫硬化或加熱硬化皆可。
2.可使用時間短，硬化時間快。
3.具優異的耐水性、耐候性及耐寒性。 
重量混合比A：B＝1：1
黏度 (cps / 25℃)：  
A：1,500～2,500
B：1,500～2,500
可使用時間(25℃)：8分鐘
初期硬化時間(25℃)：4小時
完全硬化時間(25℃)：7日
●規格：50ml / 支
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P855

濾網底鋁框封裝
耐熱,防水,彈性

●用途：
1.汽車或無塵室過濾網底鋁框封裝。
●特點：
具良好異材質接著力、耐熱(100℃)、耐候(樹脂特性)、防水(雙組分)、彈性特性。
 
重量混合比A：B＝3：1
固成份%：100
硬度Shore A：70～90
黏度 (cps / 25℃)：
A劑 2,500～4,500
B劑 100～250
可操作時間 25℃：30～50分鐘
表乾時間 25℃：80～120分鐘
外觀：A:黑色綢狀液體、B:棕色液體
●規格：A劑20kg / 桶、B劑20kg / 桶
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