兩液型灌封用矽膠
防水，黏度低，無腐蝕性及不含溶劑
符合測試：RoHS 

●用途：
1. 要求較低黏度之電子灌封或塗層。
2. LED及太陽能組裝罐封用膠。
3. 各類電子用之密封及接著或者是防水保護。
●特點：
1. 黏度低，無腐蝕性及不含溶劑。
2. 脫醇型100%矽膠。
3. 具有防水及易於維修之特色。
●符合測試：RoHS 

重量混合比A：B＝100：10 黏度 (cps / 25℃)：A劑 1,000～1,500、B劑 30                               混合後 約1,500  可使用時間(25℃)：30分鐘 完全硬化時間：8小時 外觀：透明微黃

●規格：4kg / 組